ADZS-21371-EZLITE【PDF 50/56 页】KIT EVAL EZLITE ADZS-21371

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ADSP-21371 / ADSP-21375

Values of ? JB are provided for package comparison and PCB

10

design considerations. Note that the thermal characteristics val-

ues provided in Table 42 are modeled values.

8

6

Y = 0.04 88 X - 1.592 3

Table 42. Thermal Characteristics for 208-Lead LQFP

E_PAD (With Exposed Pad Soldered to PCB)

4

2

0

-2

Parameter

? JA

? JMA

? JMA

? JC

? JT

Condition

Airflow = 0 m/s

Airflow = 1 m/s

Airflow = 2 m/s

Airflow = 0 m/s

Typical

17.1

14.7

14.0

9.6

0.23

Unit

? C/W

? C/W

? C/W

? C/W

? C/W

-4

0

50

100 150

LOAD CAPACITANCE (pF)

200

? JMT

? JMT

? JB

Airflow = 1 m/s

Airflow = 2 m/s

Airflow = 0 m/s

0.39

0.45

11.5

? C/W

? C/W

? C/W

Figure 41. Typical Output Delay or Hold vs. Load Capacitance

(at Ambient Temperature)

? JMB

? JMB

Airflow = 1 m/s

Airflow = 2 m/s

11.2

11.0

? C/W

? C/W

THERMAL CHARACTERISTICS

The processor is rated for performance over the temperature

range specified in Operating Conditions on Page 16 .

Table 42 airflow measurements comply with JEDEC standards

JESD51-2 and JESD51-6 and the junction-to-board measure-

ment complies with JESD51-8. Test board design complies with

JEDEC standard JESD51-7 (LQFP_EP). The junction-to-case

measurement complies with MIL- STD-883. All measurements

use a 2S2P JEDEC test board.

To determine the junction temperature of the device while on

the application PCB, use

T J = T CASE + ? ? JT ? P D ?

where:

T J = junction temperature ? C

T CASE = case temperature ( ? C) measured at the top center of the

package

? JT = junction-to-top (of package) characterization parameter

is the Typical value from Table 42 .

P D = power dissipation

Values of ? JA are provided for package comparison and PCB

design considerations. ? JA can be used for a first order approxi-

mation of T J by the equation

T J = T A + ? ? JA ? P D ?

where:

T A = ambient temperature ? C

Values of ? JC are provided for package comparison and PCB

design considerations when an external heatsink is required.

Rev. D | Page 50 of 56 | April 2013

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